Die Integration von DC/DC-Wandlern mit Transceivern in Automotive-System-ICs führt zu neuen Herausforderungen im Bezug auf die Einhaltung der Emissionsgrenzwerte an den Transceiverpins. An einem Test-IC werden die Emissionen des DC/DC-Wandlers an verschiedenen Transceiverpins ermittelt. Der Substratübertragungspfad wird mit Hilfe eines neuartigen Substratextraktors modelliert, und zur Beschreibung induktiver Bonddrahtkopplungen wird ein HFSS-Packagemodell verwendet. Der Vergleich zwischen Modellvorhersage und Messung zeigt typ. eine Abweichung von unter _6 dB bis 1 GHz.
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