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Originalpublikation
Krause, Mario; Leone, Marco: Zeitbereichs-Nahfeld-Immunitätsprüfung auf PCB-Ebene. In: emv : Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit. Berlin : VDE-Verlag, 2014, S. 131-139
Version im Repositorium
Zum Zitieren der Version im Repositorium verwenden Sie bitte diesen DOI:
https://doi.org/10.15488/5393
| Zusammenfassung: | |
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Das Nahfeld-Immunitätstestverfahren ist ein zusätzliches diagnostisches Werkzeug, um sensitive Bereiche und Koppelpfade auf Leiterplattenebene zu lokalisieren und zu bewerten. Dabei ist es möglich, mit der entsprechenden Feldsonde die Empfindlichkeit gegenüber elektrischen und magnetischen Feldern separat zu testen. Eine Kalibriermethode wurde entwickelt, um Tests mit definierter Feldstärkeamplitude am Prüfling durchführen zu können. Dies ermöglicht eine reproduzierbare Bewertung des Störvermögens unterschiedlicher Impulsformen. Die Kalibriermethode wurde anhand exakter numerischer Feldsimulationen der Einkopplung in eine Leitung validiert. Die Anwendungsbeispiele veranschaulichen den Zusammenhang zwischen Störwirkung und Störfeldstärke, Repetitionsrate, Sondenposition und Signal-Datenrate anhand des Bitfehlerverhältnisses.
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| Lizenzbestimmungen: | CC BY 3.0 DE - https://creativecommons.org/licenses/by/3.0/de/ |
| Publikationstyp: | BookPart |
| Publikationsstatus: | publishedVersion |
| Erstveröffentlichung: | 2014 |
| Schlagwörter (deutsch): | Kalibrier-Verfahren, numerische Simulation, elektrisches Feld, Anwendungsbeispiele, Störfeldstärke, Impulsform, Nahfeld, Testverfahren, Datenrate, Zeitbereich, Leiterplatte, Koppelpfad |
| Fachliche Zuordnung (DDC): | 600 | Technik, 621,3 | Elektrotechnik, Elektronik |
| Kontrollierte Schlagwörter: | Konferenzschrift |