Improving partial wetting resolution on flexible substrates for application of polymer optical waveguides

Originalpublikation

Hoffmann, G.-A.; Wolfer, T.; Reitberger, T.; Franke, J.; Suttmann, O. et al.: Improving partial wetting resolution on flexible substrates for application of polymer optical waveguides. In: Optical Engineering 56 (2017), Nr. 10, 103109. DOI: https://doi.org/10.1117/1.OE.56.10.103109

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Zusammenfassung:
Considering the increasing amount of data for communication and infotainment applications, fabrication of optical networks and bus systems is a challenging task for production engineering. A two-step manufacturing process for polymer optical waveguides is presented. By improving the highly efficient flexographic printing technology by laser functionalization of the printing tool in combination with a subsequent spray application, high-quality waveguides are accomplished. By adjusting the resulting surface energy of the foil substrate in the first fabrication process, the spray application achieved high-aspect ratio waveguides with a low attenuation of 0.2 dB/cm at 850 nm. © 2017 Society of Photo-Optical Instrumentation Engineers (SPIE).
Lizenzbestimmungen: Es gilt deutsches Urheberrecht. Das Dokument darf zum eigenen Gebrauch kostenfrei genutzt, aber nicht im Internet bereitgestellt oder an Außenstehende weitergegeben werden. Dieser Beitrag ist aufgrund einer (DFG-geförderten) Allianz- bzw. Nationallizenz frei zugänglich.
Publikationstyp: Article
Publikationsstatus: publishedVersion
Erstveröffentlichung: 2017
Schlagwörter (englisch): flexographic printing, laser functionalizing, partial wetting, polymer optical waveguides, Aspect ratio, Laser applications, Offset printing, Optical communication, Optical waveguides, Polymers, Printing, Printing presses, Production, Waveguides, Wetting, Application of polymers, Fabrication process, Flexible substrate, Flexographic printing, Functionalizations, Manufacturing process, Partial wetting, Polymer optical waveguide, Substrates
Fachliche Zuordnung (DDC): 530 | Physik, 620 | Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau

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