Auswirkung absorbierender Materialien auf die Verkopplung von Komponenten innerhalb eines PC-Gehäuses

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Vogt, Alexander; Brüns, Heinz-D.; Schuster, Christian: Auswirkung absorbierender Materialien auf die Verkopplung von Komponenten innerhalb eines PC-Gehäuses. In: emv : Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit. Aachen : Apprimus, 2016, S. 523-530

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In diesem Beitrag wird mit Hilfe von Messungen und Simulationen die Verkopplung von Bauteilen in einem PC-Gehäuse untersucht. Dazu werden die wichtigsten Komponenten eines üblichen Bürorechners modellhaft in einer eigens gefertigten Kavität platziert. Die Abmaße der Kavität entsprechen einem typischen PC-Gehäuse mit Mainboard im Mini-ITX-Formfaktor. Spezielles Augenmerk wurde beim Design auf die Reproduzierbarkeit der Messungen und die Validierung der Messumgebung gelegt. Die internen Komponenten wurden vereinfacht, um sie in Simulationen modellieren zu können. Die Messungen mit einem 12-Tor-Vektornetzwerkanalysator (VNA) zeigen im Frequenzbereich bis 6 GHz eine sehr gute Übereinstimmung mit Simulationsergebnissen, die mit der Momentenmethode (MoM) [1] erzielt wurden. Die Auswirkung der Komponenten auf das Resonanzverhalten im Gehäuse wird mit Hilfe von elektrisch kleinen Feldsonden analysiert. Verschiedene absorbierende Materialien werden in das Gehäuse eingebracht, um die auftretenden Resonanzen zu bedämpfen. Die Wirksamkeit der verschiedenen Materialien wird diskutiert und verglichen.
License of this version: CC BY 3.0 DE
Document Type: BookPart
Publishing status: publishedVersion
Issue Date: 2016
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