Verbesserung der EMV mittels verlustbehafteter Bauelemente und Strukturen

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Hampe, Matthias; Tieste, Karl-Dieter: Verbesserung der EMV mittels verlustbehafteter Bauelemente und Strukturen. In: emv : Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit. Berlin : VDE-Verlag, 2014, S. 461-469

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Zusammenfassung: 
In der Praxis werden Grenzwerte der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) häufig aufgrund unerwünschter Resonanzen nicht eingehalten. Tatsächlich können sogar Komponenten, die zur Verbesserung der EMV angebracht werden, die EMV verschlechtern - es kommt nicht selten vor, dass diese mit weiteren Bauteilen in Resonanz geraten. Das wohl wichtigste Beispiel ist in diesem Zusammenhang der Abblockkondensator. Anhand einer einfachen Schaltung wurde im Rahmen dieser Arbeit gezeigt, dass sich diese unerwünschten Resonanzen durch gezieltes Erhöhen der Verluste vollständig vermeiden oder zumindest verringern lassen. Hier lässt sich letztlich von elektrischen Tilgern sprechen, die in den vergangenen Jahren bereits bei einigen praxisrelevanten Beispielen erfolgreich verwendet wurden. In dieser Arbeit wurde insbesondere auf die Bedämpfung von Resonanzen auf Leiterplatten und Leitungen eingegangen. In der Praxis werden Grenzwerte der EMV häufig aufgrund unerwünschter Resonanzen nicht eingehalten. Tatsächlich können sogar Komponenten, die zur Verbesserung der EMV angebracht werden, die EMV verschlechtern - es kommt nicht selten vor, dass diese mit weiteren Bauteilen in Resonanz geraten. Das wohl wichtigste Beispiel ist in diesem Zusammenhang der Abblockkondensator. Anhand einer einfachen Schaltung wurde im Rahmen dieser Arbeit gezeigt, dass sich diese unerwünschten Resonanzen durch gezieltes Erhöhen der Verluste vollständig vermeiden oder zumindest verringern lassen. Hier lässt sich letztlich von elektrischen Tilgern sprechen, die in den vergangenen Jahren bereits bei einigen praxisrelevanten Beispielen erfolgreich verwendet wurden. In dieser Arbeit wurde insbesondere auf die Bedämpfung von Resonanzen auf Leiterplatten und Leitungen eingegangen.
Lizenzbestimmungen: CC BY 3.0 DE
Publikationstyp: BookPart
Publikationsstatus: publishedVersion
Erstveröffentlichung: 2014
Die Publikation erscheint in Sammlung(en):EMV 2014 Düsseldorf

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