Kajari-Schröder, S.; Käsewieter, J.; Hensen, J.; Brendel, R.: Lift-off of free-standing layers in the kerfless porous silicon process. In: Energy Procedia 38 (2013), S. 919-925. DOI: https://doi.org/10.1016/j.egypro.2013.07.365
Zusammenfassung: | |
We discuss the lift-off of free-standing epitaxially grown silicon layers from the porous silicon (PSI) process, which is a kerfless wafering technology. The lift-off is a crucial step in the PSI cycle. A high-porosity layer serves as a mechanically weak layer for lift-off and consists of widely spaced silicon bridges with thicknesses of 40-100 nm. The low width leads to a 33-fold stress enhancement in the bridges, making them break when a force is applied while the epitaxial layer and the substrate remain intact. We perform the free-standing lift-off with a curved vacuum chuck. A vacuum pressure of 0.2 bar is sufficient for controlled peeling off of the 30-50 um thick silicon layers. We simulate the stresses and the displacements of the epitaxial layer in the lift-off process close to the first non-broken bridge. We demonstrate the defect-free lift-off of 8 of 9 of 9 × 9 cm2 layers from 6" substrates. | |
Lizenzbestimmungen: | CC BY-NC-ND 3.0 Unported |
Publikationstyp: | Article |
Publikationsstatus: | publishedVersion |
Erstveröffentlichung: | 2013 |
Die Publikation erscheint in Sammlung(en): | Fakultät für Mathematik und Physik |
Pos. | Land | Downloads | ||
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Anzahl | Proz. | |||
1 | Germany | 297 | 74,62% | |
2 | United States | 41 | 10,30% | |
3 | China | 16 | 4,02% | |
4 | Korea, Republic of | 13 | 3,27% | |
5 | Indonesia | 6 | 1,51% | |
6 | France | 4 | 1,01% | |
7 | Belgium | 4 | 1,01% | |
8 | Taiwan | 3 | 0,75% | |
9 | Austria | 2 | 0,50% | |
10 | Albania | 2 | 0,50% | |
andere | 10 | 2,51% |
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