Einsatz von Schmelzklebstoffen zur Montage von MEMS und MOEMS

Originalpublikation

Hemken, G.; Böhm, S.; Dilger, K.; Raatz, A.; Rathmann, S.: Einsatz von Schmelzklebstoffen zur Montage von MEMS und MOEMS. In: Geßner, T. (Hrsg.): MikroSystemTechnik Kongress 2007 : Proceedings. Berlin [u.a.] : VDE-Verlag, 2007, S. 675-678

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In diesem Beitrag werden die aktuellen Ergebnisse des Teilprojekts B8 aus dem SFB 516 „Konstruktion und Fertigung aktiver Mikrosysteme“ vorgestellt. Ziel dieses Teilprojektes ist, eine geeignete Verbindungstechnik auf Basis von nicht-viskosen Klebstoffsystemen (Schmelzklebstoffen) für MEMS und MOEMS zu entwickeln. Dabei wird von vorneherein auf die Automatisierbarkeit, die Prozessgeschwindigkeit, minimale Fügegeometrien und die Anwendbarkeit in einem Batchprozess geachtet. Die Herstellung von Schmelzklebstoffgeometrien im pl-Bereich sowie die Entwicklung von batchfähigen Applikationstechniken stehen dabei im Vordergrund dieses Beitrags. Des Weiteren wird ein automatisierter Montageprozess mit schmelzklebstoffbeschichteten Mikrobauteilen vorgestellt.
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Publikationstyp: BookPart
Publikationsstatus: publishedVersion
Erstveröffentlichung: 2007
Schlagwörter (deutsch): Konferenzschrift, Mikrosystemtechnik
Fachliche Zuordnung (DDC): 620 | Ingenieurwissenschaften und Maschinenbau

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